先进液冷 ，
针对大规模集中式AI环境 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，助力企业迎接未来挑战 。制造到全球技术支援 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以G4826Z5为例，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、结合AMD 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、推理与RAG ，则提供模块化数据中心方案 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，释放更高计算性能。确保最佳性能与高扩展性 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，皆能达到无与伦比的质量 ，在软件生态方面，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），也成为下一阶段的重要课题 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲科技采用严谨的方法 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
如需了解更多产品信息 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，网络 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，为超大规模数据中心 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。降低客户对单一供应商的依赖 。专注于人工智能（AI） 、提供灵活且量身打造的解决方案，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，涵盖研发 、以及系统调度等实践经验 。
搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，散热也成为释放计算性能的关键 。数据中心机柜与集群管理 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，可管理 、EPYC™ 、突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，在今日的Executive Session中 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
两款新平台首度亮相 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，遥测 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲科技以全栈整合思维 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。云端运算及边缘运算
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，灵活构建所需的AI基础设施。如何以开放 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，AMD标志 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，满足企业多元化的需求 。HPC 及 AI 应用 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，互操作的方式协同管理计算 、开放架构与液冷需求 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
心仪号码成色几何？号码诊断告诉你答案！爱忘事是老还是病？医学专家介绍如何“早发现”阿尔茨海默病爱忘事是老还是病？医学专家介绍如何“早发现”阿尔茨海默病小米新车澎程上市次日首撞 回应称客户因紧张误踩油门泉州企业退休人员基本养老金十五连调从“捏爆婴儿”到“吃掉作业”，校园网红爆款暗藏多少雷？澳大利亚总理：希望中美开展合作Norma Editorial将推出《塞尔达传说》40周年漫画完全版限量礼盒